Apple 將於日本時間 10 月 31 日上午 9 點舉行該活動。特別活動「快得嚇人“然後，採用新的 3nm 工藝開發。M3搭載”系列芯片的新款Mac發布預計這將會發生。24英寸iMac、14寸和16寸MacBook Pro新車型極有可能會在同一天正式發布。
雖然我們不能指望新 Mac 的設計會出現任何明顯的變化，M3“系列芯片有望提升性能。”熟悉蘋果的彭博社著名記者馬克·古爾曼先生。在目前已確認M3」「M3專業版」「M3最大》芯片規格既然說到這裡，我就給大家介紹一下。
M3芯片
目前信息
- 8核CPU（4個高性能核心+4個高效核心）
- 最多 10 核 GPU
M2芯片雖然它的配置與 相同，但它提高了內存性能，並且可能具有改進的內存配置。
M3 Pro芯片
目前信息
- 12核CPU（6個高性能核心+6個高效核心），或14核CPU（構成不明）
- 最多 20 核 GPU
M2 Pro芯片最高配備12核CPU（最高8個高性能核心和4個高效核心）和最高12核GPU。如果這是真的，通過添加更多高效核心，我們可以期望獲得適合專業模型的性能，同時實現比以往更長的電池壽命。
M3最大芯片
目前信息
- 16核CPU（12個高性能核心+4個高效核心）
- 32核GPU，或者40核GPU
M2最大芯片配備12核CPU（最多8個高性能核心和4個高效核心）和最多38核GPU。 M1 和M2該系列芯片中，Pro芯片和Max芯片的配置相同，「M3專業版“和”M3最大” 芯片可能有不同數量的高性能和高效率核心有。
”M3專業版“ 配置， ”M3最大”在不增加高效核心數量的情況下增加了高性能核心，這對於注重更高性能的用戶來說是一個有吸引力的選擇。