M3

M3芯片概述

蘋果於 2023 年 10 月宣布推出第三代矽芯片M3”.行業首創3納米工藝技術與上一代產品相比,它實現了顯著的性能改進並提高了電源效率。與之前的M1/M2系列一樣,M3芯片將CPU、GPU、集成內存架構、神經引擎、Secure Enclave、SSD控制器、圖像信號處理器、編碼/解碼引擎、Thunderbolt控制器等集成到單個芯片中。與使用英特爾芯片時相比,這種“片上系統 (SoC)”方法實現了顯著的性能改進和效率提升。

M3芯片主要特點

  • 行業第一3納米工藝技術實現更高的電源效率和性能。
  • 配備250億個晶體管(較M2的200億個增加25%),加速復雜處理
  • 新的 GPU 架構和Dynamic Caching技術徹底改變圖形處理
  • 硬件加速光線追踪和首次在 Mac 上使用網格著色
  • 搭載16核神經引擎(比M1快60%),顯著提升AI處理能力
  • 支持高達 24GB 的集成內存,可同時處理多個重載任務

M3芯片特性及新功能總結

配備裝置

  • iMac(24 英寸,2023 年)
  • MacBook Pro(14 英寸,2023 年)
  • MacBook Pro(16 英寸,2023 年)*M3 Pro/M3 Max 型號
  • Mac mini (2024) – 2024 年初發布
  • MacBook Air(13 英寸和 15 英寸,2024 年)——2024 年 3 月發布

公告日期

於 2023 年 10 月 30 日在蘋果公司的“Scary Fast”活動中宣布。第一批配備 M3 的設備於同一天發布,並於 2024 年 3 月逐步擴大產品陣容。

芯片規格/配置

  • M3(基礎型號):8核CPU(4個性能核心+4個效率核心),最高10核GPU,250億個晶體管,最高24GB集成內存
  • M3專業版:11-12核CPU(6個性能核心+5-6個效率核心)、14-18核GPU、370億個晶體管、最高36GB集成內存
  • M3最大:14~16核CPU(10~12個性能核心+4個效率核心)、30~40核GPU、最高128GB集成內存、920億個晶體管
  • 內存帶寬:高速內存帶寬為M3 100GB/s、M3 Pro 150GB/s、M3 Max 400GB/s

舊芯片的演變和比較

  • 與M1相比圖形性能提升高達 65%加快專業人士的創造性工作
  • 與M2相比,CPU單核性能提升約15%,多核性能提升約17%,從日常任務到專業工作的整體速度更快。
  • 即使 GPU 的核心數與 M2 相同,新架構也允許性能提升約 16%意識到
  • 以一半的功耗實現與M1相同的性能,並顯著延長電池壽命
  • 新的 CPU 核心具有改進的分支預測功能,​​可提高效率
  • 性能核心採用廣泛的解碼和執行引擎,效率核心採用更深層次的執行引擎來優化處理效率。
  • 採用3nm工藝技術,同等功耗下性能更高

配備芯片的設備

  • M3(基礎型號):iMac(24 英寸,2023 年)、MacBook Pro(14 英寸,2023 年入門型號)、Mac mini(2024 年)、MacBook Air(13 英寸和 15 英寸,2024 年)
  • M3專業版:MacBook Pro(14 英寸,2023 年)、MacBook Pro(16 英寸,2023 年)、Mac mini(2024 年更高型號)
  • M3最大:MacBook Pro(14 英寸,2023 年以上型號)、MacBook Pro(16 英寸,2023 年以上型號)、Mac Studio(計劃 2024 年)
  • 截至 2025 年 3 月,Mac Pro尚未更新至M3系列,但將於2025年下半年發布。M3超配備此功能的型號可能會出現

基準分數

  • 在 Geekbench 6 上M3單核成績(8核)約為3000點,比M2提高了約15%。
  • 多核性能約為11500分,相比M2提升約17%。
  • Geekbench Metal 上的圖形分數約為 40,000 分,相比相同核心數量的 M2 GPU 提升約 16%。
  • M3 Max(16核CPU/40核GPU)多核成績達到約21000分,達到桌面級性能。
  • 在實際測試中,Final Cut Pro 和 Adob​​​​e Premiere Pro 等專業應用程序渲染時間縮短高達 40%

其他的

  • 動態緩存:業界首創只分配任務所需內存量的技術,顯著提高GPU內存使用效率。
  • 硬件加速光線追踪:提供更高質量的圖形和更準確的照明,以改善遊戲和創意應用程序的視覺體驗。
  • 網格陰影:實現更細緻的環境刻畫,提高複雜3D場景的渲染效率
  • AV1解碼:支持下一代編解碼器的硬件解碼,以實現高效的視頻流傳輸
  • 蘋果情報:蘋果計劃於 2025 年下半年推出的新 AI 功能“Apple Intelligence”預計僅在配備 M3 芯片或更高版本的設備上提供
  • 截至 2025 年 3 月,M4芯片預計今年內就會出現,並且有望進一步提升性能和功效。
  • 遊戲性能:隨著光線追踪和網格著色的引入,macOS 對 AAA 遊戲的支持不斷增加。