台積電是否會在2015年第一季度開始量產採用16nm工藝的“A9”芯片？

【圖片來自朝九晚五】

「iPhone 6“牙齒2.0GHz“A8”芯片，支持 802.11ac Wi-Fi 和 NFC據說會配備。雖然有點早，但明年就會發布。iPhone 6下一代iPhone可能會配備A9芯片。

關於“A9”芯片的信息來了！數字時代根據台積電(TSMC)將於2015年第一季度開始量產採用16納米工藝的“A9”芯片。據悉！

明年的 iPhone 會更加省電嗎？ ！

TMSC負責生產“A8”芯片死亡，三星一時間它成為了熱門話題，因為它對世界產生了巨大的影響。

“A8”芯片採用20nm工藝，預計比“A7”芯片採用的28nm工藝具有更好的每瓦性能和更低的功耗。

“A9”芯片是採用16nm工藝預計換句話說，預計會有進一步的性能改進和能效改進。不是嗎？

台積電原本計劃在2015年第二季度開發採用這種16nm工藝的芯片，之所以提前工期，很可能是為了搶奪製造權。三星據認為，這樣做是為了防止它被收回。在最好的產品到達我們手中之前，技術世界正在展開一場激烈的戰鬥。

（通過朝九晚五）