蘋果半導體製造合作夥伴台積電在北美技術研討會上宣布，計劃於 2028 年開始量產的下一代工藝節點將A14“的公告做過。這個過程是1.4nm極精細製造技術，並且很可能在未來的蘋果芯片中採用。
據台積電稱，A14工藝比當前的2nm工藝“N2”更快。相同功耗下性能提升高達15%，或者同等性能下節能高達 30%據說即將實現。此外，據透露，邏輯密度也提高了20%以上。
NanoFlex Pro 架構簡介
台積電還改進了當前的“NanoFlex”標准單元架構「NanoFlex Pro」還宣布該公司將推出這將進一步提高性能、功效和設計靈活性。
台積電董事長兼首席執行官CC Wei評論如下：
“我們的客戶總是著眼於未來，台積電的技術領先地位和卓越的製造能力為他們的創新提供了可靠的路線圖。像A14這樣的尖端邏輯技術是連接物理世界和數字世界的綜合解決方案的一部分，並為人工智能時代的進步解鎖客戶創新。”
與Apple的關係及未來展望
哪些公司將首先受益於新的 1.4nm 芯片尚未透露，但考慮到台積電和蘋果之間的密切合作關係，蘋果似乎將成為第一個訂購的公司。
台積電業界領先的 2nm 工藝預計將於今年晚些時候開始量產，但預計蘋果要到 2026 年才會推出採用該 2nm（N2）工藝節點的產品。這是iPhone 18系列將率先採用該技術，搭載A20芯片它暗示了可能性。
蘋果17以及未來的 MaciPadM5芯片預計將繼續使用台積電的3nm工藝，特別是第三代N3P節點。這個決定是基於當前的2nm工藝。成本高、產能有限據說是主要原因。
（來源：麥克謠言）