台积电将开始生产 iPhone 8 的“A11”芯片？

台积电是iPhone 8开始采用10nm工艺生产芯片和数字时代报告。最初，将扇出封装流程堆叠集成到后端时存在问题，但已成功解决。

如果升级成功，iPhone 8为了将采用“A11”或“A11 Fusion”芯片预计将同时宣布，iPhone 7沙 ”iPhone 7s Plus”不是“A11”系列。传闻将采用与去年相同的“A10 Fusion”有，但真实性不确定。

日前，Digitimes 报道称，负责基础设施的臻鼎科技、景硕科技，以及负责电池的新普科技，都准备从 6 月份开始量产。正在报告。

此外，负责组装的富士康，开始 iPhone 8 的培训和招聘据称，Winstron 和 Pegatron 也有类似的系统。正在被告知。