苹果半导体制造合作伙伴台积电在北美技术研讨会上宣布，计划于 2028 年开始量产的下一代工艺节点将A14“的公告做过。这个过程是1.4nm极精细制造技术，并且很可能在未来的苹果芯片中采用。
据台积电称，A14工艺比当前的2nm工艺“N2”更快。相同功耗下性能提升高达15%，或者同等性能下节能高达 30%据说即将实现。此外，据透露，逻辑密度也提高了20%以上。
NanoFlex Pro 架构简介
台积电还改进了其当前的“NanoFlex”标准单元架构「NanoFlex Pro」还宣布该公司将推出这将进一步提高性能、功效和设计灵活性。
台积电董事长兼首席执行官CC Wei评论如下：
“我们的客户总是着眼于未来，台积电的技术领先地位和卓越的制造能力为他们的创新提供了可靠的路线图。像A14这样的尖端逻辑技术是连接物理世界和数字世界的综合解决方案的一部分，并为人工智能时代的进步解锁客户创新。”
与Apple的关系及未来展望
哪些公司将首先受益于新的 1.4nm 芯片尚未透露，但考虑到台积电和苹果之间的密切合作关系，苹果似乎将成为第一个订购的公司。
台积电业界领先的 2nm 工艺预计将于今年晚些时候开始量产，但预计苹果要到 2026 年才会推出采用该 2nm（N2）工艺节点的产品。这是iPhone 18系列将率先采用该技术，搭载A20芯片它暗示了可能性。
iPhone 17以及未来的 MaciPadM5芯片预计将继续使用台积电的3nm工艺，特别是第三代N3P节点。这个决定是基于当前的2nm工艺。成本高、产能有限据说是主要原因。
（来源：麦克谣言）