Mac Pro計劃於今年年底製成蘋果芯片。 Mac 電腦向 Apple Silicon 的過渡計劃於 2022 年底完成。配備 Apple Silicon 芯片的頂級機型包括年內可能出現。
其特點是“Mac Pro一流的表演,名副其實。主體小型化謠言已經完成了。有消息稱,搭載英特爾最新芯片的機型將與蘋果Silicon機型同時發售。
這篇文章是Mac Pro(2022) 功能、規格、性能、公告日期/發布日期、價格和其他最新信息不時更新和總結。Mac Pro我希望那些正在考慮引入此內容的人可以將其作為參考。
據撰寫本文時報導Mac Pro(2022) 規格和規格如下。隨著新信息的出現,本文將被更新和修訂。
- 概述
- 兩種類型正在開發中:英特爾模型和蘋果矽模型。
- 設計
- 英特爾型號將接管當前型號
- Apple 芯片型號的尺寸約為當前型號的一半,其設計讓人想起 Power Mac G4 Cube。
- 規格
- 40核CPU和128核GPU
- 發售日期
- 越早越好2022 年全球開發者大會
Mac Pro (2022) 謠言摘要
設計

概念圖由 Concept Creator 提供
概述
- 英特爾型號
- 與當前型號相同的設計
- 蘋果矽模型
- 尺寸約為當前型號的一半
- 設計讓人想起 Power Mac G4 Cube
據彭博社報導,蘋果發布了兩款新機型。Mac Pro我們已經開始開發一種類型是Mac Pro(2019)繼承設計的產品它配備了英特爾芯片。另一種類型配備了蘋果矽芯片,尺寸約為當前型號的一半據說會成為。
Apple Silicon型號的外殼由鋁製成,設計讓人想起 Power Mac G4 Cube看起來會是這樣。
配備端口/可擴展性
概述
- 不清楚
目前尚未報告有關安裝端口和可擴展性的信息,但英特爾型號可能會繼承當前型號的規格。蘋果芯片型號未知。
規格和性能
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概述
- 英特爾型號
- 英特爾 Ice Lake Xeon W-3300 芯片
- 蘋果矽模型
馬克·古曼內置40核CPU和128核GPU然後預測。該信息是至少有兩個矽芯片M1最大芯片配備了各種變體我被告知這將會完成。
英特爾的型號是由 Intel Ice Lake Xeon W-3300 芯片提供支持和謠言已經完成了。當前的Mac Pro(2019) 使用英特爾的 Xeon W 3200 芯片。遷移到 Xeon W 3300 芯片很順利更新據認為。
公告日期/發布日期
概述
- 2022 年 6 月之前宣布
彭博社了解蘋果。馬克·古爾曼記者是2022年6月左右公告發布被預測。
Mac Pro(2019) 是在 WWDC 2019 上宣布。同年12月,憑藉Pro Display XDR銷售已經開始。
價格
概述
- 不清楚
眼下Mac Pro(2022)價格信息尚未透露。。
目前的型號為塔式起價 659,780 日元,機架式起價 714,780 日元。售價為 76,780 日元。
