“WWDC 2019”預覽完成後謠言新模式“Mac Pro蘋果已經宣布這將是一款完全重新設計的高端機，採用模塊化設計，但尚未公佈更多細節。
YouTube 帳戶“泰樂科技根據從蘋果內部獲得的信息，新的”Mac Pro'具有獨特的數據通信終端，用於連接模塊單元，並堆疊成塔形。據說。
如何將要擴展的部件堆疊在基礎單元上
模塊化的 ”Mac Pro很多人可能都在想像一種可以打開主體外殼並更換裡面零件的系統。
據泰樂科技獲得的信息顯示，可以根據需要的配置添加相應的模塊單元。這是正確的。顯然這個概念圖好像不是那樣的。
「Mac Pro為了將其用作“基本單元”，您必須購買基本單元。尺寸為麥克迷你電腦稍大於， 和內置CPU和RAM據說它配備了多個用於外部連接的端口。
安裝在基座頂部以進行擴展使用Apple專有的數據通信終端死亡，通過堆疊在頂部添加另一個模塊化單元這樣做是可能的。
每個模塊單元均由基本單元供電，每個都有獨立的供電和冷卻功能圖案。
RAM、CPU 和存儲均可擴展，基本單元有 8 個 RAM 插槽。最多可安裝 512GB 內存。 CPU 安裝在基本單元中，無法升級。
目前尚未報導的信息是蘋果目前正在測試新型「Mac Pro“原型是”雷電4”端口採用看來他們正在這樣做。
雖然英特爾尚未正式宣布，但他們似乎正在提供初始版本進行測試。目的是通過提前為未來將針對高端機器發布的 I/O 做好準備，防止未來幾年出現外部端口瓶頸。
「雷電4“牙齒”雷電3” 和同樣的USB-C據說會用終端。據說它的帶寬足以用單根電纜輸出 8K 顯示器。
可能會在今年內公佈，但發布可能會在 2020 年
新型「Mac Pro“牙齒2019年正式公佈然而，Tailosive 科技實際上將於2020年發布據說。
2013年6月公佈目前的“Mac Pro“也，同年12月19日上映。是的。2017年6月公佈我是Mac Pro牙齒12月14日發布事情完成了。
考慮到高端機從發佈到發布的流程，新的模塊化“Mac Pro》將於今年夏天公佈，很有可能會推遲到年底或新年年初發布。
（通過蘋果內幕）