M3 超概述
Apple 于 2025 年 3 月 5 日宣布M3超是该公司最新处理器系列中的顶级芯片。正如苹果所说，“我们制造过的最强大的芯片”，它是革命性的。超融合技术通过连接两个 M3 Max 模具创建。里面是1840亿个晶体管与上一代 M2 Ultra 相比，它的 CPU 性能提高了 1.5 倍，GPU 性能提高了 2 倍。而且，雷电5连接和0.5TB+集成内存支持并提供专业用户所需的终极处理能力。
M3 Ultra的主要特点
- 32核CPU（24个性能核心+8个效率核心）大幅提升多线程性能
- 最大80核GPU压倒性的图形处理能力（苹果芯片历史上最强的）
- 32核神经引擎（比 M2 Ultra 强大 2 倍）显着加快 AI 处理速度
- 雷电5兼容（高达120Gbps带宽，是之前型号的两倍以上）
- 业内最大的企业之一集成内存超快速数据访问（超过 0.5TB）
- 由 UltraFusion 技术提供支持10,000+ 快速连接集成两个芯片
- 3纳米工艺采用卓越的电源效率
M3 Ultra特性及新功能汇总
配备装置
- Mac工作室（2025款）- 3月5日发布，3月15日开始销售
- 将来Mac Pro预计还将安装在
公告日期
2025年3月5日，苹果在其“Let Loose”活动中正式发布了M3 Ultra。它安装在同日发布的新 Mac Studio 中，并于 3 月 15 日开始发货。
芯片规格/配置
- 中央处理器：32个核心（24个性能核心+8个效率核心）
- 图形处理器：最多 80 个核心（基础型号为 64 个核心）
- 神经引擎：32 个核心（每秒高达 32 万亿次运算）
- 晶体管数量：1840亿（比M2 Ultra的1340亿增加约37%）
- 内存带宽：800GB/s以上（行业最高标准）
- 内存容量：支持64GB~512GB集成内存
- 制造工艺：台积电3nm制程技术
- 媒体引擎：增强型 ProRes 编码器/解码器
- 连接技术: Thunderbolt 5（最大120Gbps）
旧芯片的演变和比较
- 与 M2 Ultra 相比CPU 性能高达 1.5 倍（在多线程处理中尤其明显）
- 与 M2 Ultra 相比高达 2 倍的 GPU 性能（您可以在 3D 渲染和机器学习任务中体验到的差异）
- 与 M1 Ultra 相比CPU 性能高达 1.8 倍、GPU 性能高达 2.6 倍
- 来自M2 Ultra的24核CPU32核CPU核心数量增加 33%
- M2 Ultra 上多达 76 个核心 GPU高达 80 核 GPU扩展到
- 神经引擎与上一代相比的处理能力2x（人工智能处理速度明显更快）
- 对于相同的处理，比 M2 Ultra 更节能最大20%省电力
配备芯片的设备
- Mac工作室(2025)：目前唯一配备 M3 Ultra 的设备
- 基本型号：32核CPU、64核GPU、64GB集成内存、1TB SSD – 499,800日元起（含税）
- 顶配型号：32核CPU、80核GPU、128GB集成内存、1TB SSD——649,800日元起（含税）
- 定制选项高达 512GB 集成内存、8TB SSD
基准分数
- Geekbench 6 单核：3,221（比 M2 Ultra 提高约 16%）
- Geekbench 6 多核：27,749（比 M2 Ultra 提高约 30%）
- 金属GPU：259,668（比 M2 Ultra 提高约 17%）
- 电影基准 2024：单核1,920，多核30,456（行业顶级）
- 80核GPU的M3 Ultra GPU性能超越M4 Max高出约 38%结果
- 8K视频编辑渲染速度比M2 Ultra更快最大40%高速
- Blender 中的 3D 渲染最大2.5倍高速完成于
其他的
- 人工智能处理能力：具有超过 600 亿个参数的大规模语言模型 (LLM) 可以在设备上执行
- 苹果情报支持：强大的生成式AI模型的本地高速处理
- 图形特征：完全支持动态缓存、硬件加速网格着色和光线追踪。
- 超融合技术：两个 M3 Max 芯片与超过 10,000 个高速连接相结合，充当单个芯片
- 针对专业人士的优化：Final Cut Pro、Logic Pro 和 Adobe Creative Cloud 等专业应用程序的性能显着提升。
- 冷却系统：新 Mac Studio 中改进的冷却系统可提供最大的持续性能
- 苹果高级副总裁 Johnny Srouge 在一份声明中表示：“M3 Ultra 是一款专为运行线程最丰富和带宽密集型应用程序的用户而设计的芯片。”