AirPods 3会采用与AirPods Pro类似的芯片技术吗？

AirPods 2新型号（AirPods 3）牙齿，AirPods Pro采用类似芯片技术分析师有可能了解苹果信息Ming-Chi Kuo先生。最新报告根据 ”AirPods 3'将从表面贴装技术（SMT）切换到系统级封装（SiP）。

2021 年初采用，设计与 AirPods Pro 类似？

一般来说，SiP 允许在有限的空间内将许多芯片安装在封装中。可以使用稳定的生产工艺来制造先进的功能，并且可以减少安装面积。

AirPods Pro采用Apple的SiP设计。结合H1芯片，主动降噪，低延迟，西里正在处理中。

AirPods Pro - Apple（日本）捻

Ming-Chi Kuo他表示，通过过渡到 SiP，“AirPods 3” 新功能尚未公开，但AirPods Pro设计类似于采用，2021年上半年发布我预测会的。