Apple 将于日本时间 10 月 31 日上午 9 点举行该活动。特别活动「快得吓人“然后，采用新的 3nm 工艺开发。M3搭载”系列芯片的新款Mac发布预计这将会发生。24英寸iMac、14寸和16寸MacBook Pro新车型极有可能会在同一天正式发布。
虽然我们不能指望新 Mac 的设计会出现任何明显的变化，M3“系列芯片有望提升性能。”熟悉苹果的彭博社著名记者马克·古尔曼先生。在目前已确认M3」「M3专业版」「M3最大》芯片规格既然说到这里，我就给大家介绍一下。
M3芯片
目前信息
- 8核CPU（4个高性能核心+4个高效核心）
- 最多 10 核 GPU
M2芯片虽然它的配置与 相同，但它提高了内存性能，并且可能具有改进的内存配置。
M3 Pro芯片
目前信息
- 12核CPU（6个高性能核心+6个高效核心），或14核CPU（构成不明）
- 最多 20 核 GPU
M2 Pro芯片最高配备12核CPU（最高8个高性能核心和4个高效核心）和最高12核GPU。如果这是真的，通过添加更多高效核心，我们可以期望获得适合专业模型的性能，同时实现比以往更长的电池寿命。
M3最大芯片
目前信息
- 16核CPU（12个高性能核心+4个高效核心）
- 32核GPU，或者40核GPU
M2最大芯片配备12核CPU（最多8个高性能核心和4个高效核心）和最多38核GPU。 M1 和M2该系列芯片中，Pro芯片和Max芯片的配置相同，「M3专业版“和”M3最大” 芯片可能有不同数量的高性能和高效率核心有。
”M3专业版“ 配置， ”M3最大”在不增加高效核心数量的情况下增加了高性能核心，这对于注重更高性能的用户来说是一个有吸引力的选择。