M3芯片采用3nm工艺制造；已开始试生产的信息

苹果芯片制造合作伙伴台积电开始试产3nm工艺芯片有可能确实如此。数字时代该公司表示，将于 2022 年第四季度开始量产。搭载该技术的设备预计将于 2023 年第一季度出现。

通过采用 3nm 工艺，我们可以期待性能和功效的提升。 M1系列芯片采用5nm工艺。

据The Information透露，它将沿袭M1系列芯片。第三代芯片采用3nm工艺它由多达四个硅芯片组成。理论上最多可以实现40核CPU据报道。

（来源：麦克谣言）