苹果公司于 11 月 11 日宣布，特别活动「还有一件事。“在专为 Apple Silicon Mac 制造的最新片上系统。M1」宣布。
M1 芯片针对紧凑性和功效至关重要的 Mac 系统进行了优化。 CPU、GPU、RAM 和 Apple 神经引擎集成在一颗芯片上，显着提高性能和效率。与上一代 Mac 相比，CPU 性能提高了 3.5 倍，GPU 性能提高了 6 倍，机器学习速度提高了 15 倍，电池续航时间延长了 2 倍。
M1芯片CPU
M1芯片的CPU为8核规格，由4个高性能核心和4个高效核心组成。四个高效内核的运行功耗降低了 10 倍。所有八个内核协同工作，为需要高性能的任务提供高处理能力。
M1芯片GPU
GPU为8核集成显卡。它具有 2.6 teraflops 的吞吐量，可以轻松传输多个 4K 视频并渲染复杂的 3D 场景。
M1芯片RAM
RAM采用统一内存架构。通过在专用封装中拥有单个高带宽、低延迟内存池，可以访问相同的数据，而无需在多个内存池之间复制，从而进一步提高性能和效率。
M1芯片和其他演变
M1 芯片为 Apple 最新的图像信号处理器 (ISP) 提供支持，增强了内置摄像头的降噪能力、更宽的动态范围以及改进的自动白平衡功能。预计视频会议的图像质量将会提高。
雷电3还支持 USB 4 兼容的 Thunderbolt 控制器。