iPhone 8的机身会更厚，摄像头突起会减少吗？

所有下一代 iPhone 机型预计都将采用玻璃外壳并支持无线充电。iPhone 7和iPhone 7 Plus后继车型也主要是因为住房发生了变化。更新它的定位为iPhone 8预计命名将统一。

所以，iPhone 7的后继型号iPhone 8这意味着这iPhone 8比当前型号更厚和千兆正在讲述！

这是从与富士康官员有联系的一家外壳制造商获得的图纸中发现的。由于采用玻璃外壳，比现有型号厚0.1mm前景。在过去，iPhone 6“从”iPhone 6s”也厚了0.2毫米。

以前、与 Mac Treasure Appraisal Group 博客报道的信息相符。」iPhone 7/7 Plus的后继型号将比当前型号稍厚，并且指出当前型号的外壳可能无法使用。

iPhone 7而厚度为7.1mm，iPhone 8据说会是7.21mm。所以，相机的突出部分被主体的厚度吸收，因此突出程度略有减小。他就是这么说的。

高度和宽度也将稍大一些，高度从138.31毫米变为138.44毫米，宽度从67.14毫米变为67.27毫米。

（通过朝九晚五）