目前当地时间9月7日星期三举行预计iPhone 7和iPhone 7 Plus。
如果一切顺利的话,据说它将搭载“A10”芯片。显示“A10”芯片的照片在微博上泄露既然我在做,我就给大家介绍一下!
仅硬件泄漏、详细规格等未知。
这次,有一张看起来像是“A10”的芯片照片。泄露详细规格和基准测试未知。此前介绍的“GeekBench 3”测量结果也被曝出是假的。
除了“A10”芯片之外,还贴出了逻辑板的照片。只有少数人光看一眼就会兴奋不已。
预计下一代iPhone的外观与当前型号相比不会有太大变化,但是从物理主页按钮切换为力敏主页按钮技术发生了重大变化。双镜头相机也有望有助于提高暗处的照片质量。
虽然看起来几乎一样,但它的功能比去年的型号有了很大的提高。今年是“s”型更新纳拉努“超级S”型更新我希望我们能看到类似的飞跃!
(通过朝九晚五)
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