「iPhone 6“5.5 英寸型号可能具有 4.7 英寸型号所没有的功能。和谣言已经完成了。128GB型号或者光学防抖模块据说两者都仅限于 5.5 英寸型号。
Cowen & Co. 分析师蒂莫西·阿库里 (Timothy Arcuri) 表示，根据其亚洲供应链的信息，苹果「iPhone 65.5英寸型号可能配备比4.7英寸型号更高性能的处理器。他似乎已经预言到了这一点！
两款机型均采用A8处理器，但规格上有什么区别吗？ ！
苹果也有iPad我们正在尝试根据显示器尺寸来区分性能。 ”iPad Air'' 处理器的时钟速度为 1.39GHz，但是 ``迷你iPad视网膜”是1.29GHz。
据消息人士透露，「iPhone 6” 5.5 英寸型号具有更大的芯片这就是它的意思。由此可见，与 4.7 英寸型号相比，可以期待更高的图形性能。
顺便问一下，“戴”到底是什么？我做了一些研究，但这是最容易理解的。NTTPC 通信术语词典根据 ”泰国' 解释如下。
制造半导体芯片时，首先制造一块极纯的硅。通常呈圆柱形，直径约15厘米至30厘米。接下来，将硅胶块切成薄片。
这种切片的硅称为硅晶片或简称为晶片。硅晶片的厚度约为0.2毫米至0.5毫米。就像超薄切片的硅胶火腿。
接下来，将晶体管和布线放置在硅晶片上。然而，这项工作并不像用镊子排列碎片，而几乎像印刷。这就像套印半导体材料和布线。
通常，在单个硅晶圆上同时制造数十个半导体。然后稍后再分开。这个分离的部分称为芯片，它成为单个半导体芯片。
换句话说，我的理解是，安装更大的芯片意味着可以在一个半导体芯片上安装更多的材料，从而提高图形性能。如果我错了，请告诉我......
事实证明这是一个困难的话题，但正如我在开头所说，我想在本文中传达的要点是「iPhone 65.5英寸型号可能配备比4.7英寸型号更高性能的处理器。，这意味着。 4.7 英寸型号显然比 5.5 英寸型号握起来更舒适，但作为规格厨师，我可能无法抗拒购买 5.5 英寸型号。
（通过苹果内幕）