苹果是2027 iPhone 20周年纪念款据称，目前多项技术创新正在研发中。韩国媒体ET新闻据报道，其核心技术之一是“移动 HBM（高带宽内存）据报道，该公司正在考虑采用一种名为“.
简而言之，移动 HBM 是一种“超高速存储器”是。传统的存储芯片是并排排列的，而这种 HBM 将存储芯片像积木一样垂直堆叠，并通过特殊的布线将它们连接起来。显着提高数据传输速度的技术是。目前应用于AI服务器等大型计算机，适合AI处理。人工智能记忆”也称为。
强化端侧AI处理能力
移动HBM是这种高速内存技术的改进版本，可用于智能手机等小型设备，旨在减少电池消耗和尺寸，同时实现超高速数据处理。据 ETNews 报道，苹果将把这个移动 HBM 连接到处理 iPhone 上图像处理等任务的 GPU 单元。iPhone 上更先进的 AI 功能他正在考虑让这成为现实。
借助该技术，可以实现ChatGPT、复杂图像识别处理等大规模AI功能。能够在 iPhone 本身上执行高速处理，而不依赖于云有。这意味着即使没有互联网连接，您也可以使用先进的人工智能功能，并且处理速度更快、电池负担更小的优点有。
是否正在与供应商进行讨论？
据报道，苹果可能已经开始与三星电子和 SK 海力士等主要内存制造商讨论计划。两家公司都在开发自己的移动 HBM 技术。
三星使用称为“VCS”的方法开发了自己的堆叠技术，SK海力士使用称为“VFO”的方法。两家公司都计划从2026年开始批量生产。
实现的挑战
然而，这项新技术还需要克服一些挑战。移动 HBM 的制造成本比目前 iPhone 和其他设备中使用的 LPDDR 内存更便宜。明显更高。此外，芯片堆叠产生的热量问题也是薄型iPhone难以解决的问题。此外，这种复杂的分层技术需要先进的制造技术，因此难以稳定生产。
如果苹果在 2027 年 iPhone 系列中采用这项技术，完全无边框设计，屏幕覆盖所有四个侧面当谈到谣言20 周年纪念版 iPhone 将成为该公司致力于突破技术极限的象征。