iPhone的内存设计会大幅重新设计吗？兼容下一代AI处理

苹果是启用下一代AI功能向一项从根本上审查 iPhone 内存设计的计划是。韩国电力公司据报道的信息三星已经应苹果公司的要求开始研究。

目前的 iPhone 是采用层叠封装（PoP）方法这实现了节省空间。该方法通过将存储芯片直接安装在处理器 (SoC) 顶部来有效利用有限的空间。

然而，先进的人工智能处理需要更快的数据传输和更宽的内存带宽。所以苹果从 2026 年起，iPhone 中的内存和 SoC 将采用物理分离的新设计计划是采用

采用新设计，I/O 引脚数量没有限制。显着提高数据传输速度。而且，改进的热保护这使得持续的高性能处理成为可能。

三星同时，与目前相比2-3 倍性能下一代 LPDDR6 内存也在开发中。特别引人注目的是能够将处理功能合并到存储器本身中。LPDDR6-PIM我们正在与 SK Hynix 合作来标准化标准。

这项新技术2026 年新款 iPhone预计从 iPhone 18 系列（iPhone 18 系列）开始采用，但实现这一目标需要解决多个技术问题，例如小型化 SoC 和优化内部布局。