下一代iPhone的“A12”芯片将采用7nm工艺制造，由台积电制造？

2018年发布的iPhone中安装的“A12”芯片将由台积电制造，并将采用7nm工艺。如果是的话数字时代报告。

此外，由于台积电还获得了制造高通“骁龙700”系列的订单，该系列也采用7nm工艺，因此7nm工艺的销售比例将占到20%，预计2018年的销售额将比上年增长10%。

今年1月，苹果成为“A”芯片的来源。三星据悉，A12芯片由台积电独家提供。此外，调制解调器芯片由Intel独家提供据报道，高通将被排除在外。