2018 年 iPhone 使用英特尔的“XMM 7560”或高通的“Snapdragon X20”调制解调器芯片，可实现比当前型号更快的 LTE 通信。、凯基证券。Ming-Chi Kuo先生告诉我们。
这两款芯片均采用“4x4 MIMO”技术，有望大幅提高通信速度。当前的 iPhone 具有“2x2 MIMO”。
苹果与高通在法庭上打架，但这有影响吗？，下一代iPhone的调制解调器芯片70-80%将由英特尔制造。他就是这么说的。
是否支持双卡待机（DSDS）？
此外，郭先生还表示，下一代 iPhone 将是建议支持“双 SIM 卡待机 (DSDS)”的可能性我正在做。
双 SIM 卡意味着您可以将两张 SIM 卡连接到您的设备，而双 SIM 卡待机意味着您可以同时使用这两张 SIM 卡。
一般情况下，往往可以插入一张支持3G通信和4G（LTE）通信的SIM卡，但是下一代 iPhone 中的两张 SIM 卡都将支持 4G (LTE)他就是这么说的。
目前尚不清楚苹果将如何实现双 SIM 卡。很难想象物理上可以插入两张SIM卡，因此SIM卡插槽与以前相同，另一个SIM卡插槽与以前相同。例如它可以预先嵌入到设备中。
郭先生最近表示，6.5英寸“iPhone X Plus”据悉，该机有可能将于明年与 6.1 英寸 LCD 显示屏型号一起发布。
（通过麦克谣言）