距离 iPhone 18 Pro 机型发布还有大约一年半的时间，但一些早期信息已经流传。预计将于 2026 年出现的下一代 iPhone 将包括：嵌入显示屏下方人脸识别或者可变光圈相机很可能会有一些值得注意的新功能，例如：
仍然2025 年新款 iPhone（iPhone 17系列）还没有公布，麦克谣言安装在iPhone 18 Pro上谣言我们总结了可用的新功能并将其介绍给您。
嵌入显示屏下方的面容 ID
显示行业分析师罗斯·杨最初表示，iPhone 17 专业版型号内置屏幕人脸识别他们分享了将于 2023 年 4 月安装的路线图。然而，2024 年 5 月，有报道称这一变化已推迟到 2026 年。
听说推迟到2026年了。
— 罗斯·杨 (@DSCCRoss)2024 年 5 月 2 日
信息本月还引用了自己的消息来源，iPhone 18 Pro 机型可能配备屏内 Face ID据悉。这消除了屏幕顶部的凹口，只为前置摄像头留下一个小针孔。
此后，泄密者“数字聊天站”活跃在中国SNS“微博”上类似的预测邮政。可信度不断增强。
然而，动态岛目前尚不清楚是否会被废除。
前置摄像头位于左上角
iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 配备内置屏幕人脸识别采用该技术后，前置摄像头的小针孔被放置在屏幕中央，而不是在屏幕中央。屏幕左上角有小针孔据称，其设计将容纳前置摄像头。
据称，屏幕顶部中央的药丸状凹口将被移除。动态岛目前尚不清楚它是否会被废除或以新的形式继续存在。
配备可变光圈相机
著名分析师Ming-Chi Kuo据他介绍，两款 iPhone 18 Pro 机型中安装的 48 兆像素 Fusion 摄像头可变光圈功能预计将推出。此功能允许用户控制穿过镜头并到达图像传感器的光量。
iPhone 14 专业版、15 Pro、16 Pro机型的主摄像头固定光圈为f/1.78，但iPhone 18 Pro的固定光圈为f/1.78。您现在可以手动更改光圈值这就是它的意思。这样可以更好地控制景深，但考虑到 iPhone 图像传感器的尺寸限制，目前还不清楚这种改进有多大意义。
三星的新型图像传感器
据 DigiTimes 报道，三星预计苹果将在 iPhone 18 Pro 机型上采用。三层堆叠相机传感器正在开发中。这种先进的图像传感器使 iPhone 的相机反应更加灵敏，带来减少噪音和增加照片动态范围等优势。
泄密者的尤坎洛斯雷韦据他介绍，这项技术被称为“PD-TR-Logic”，指的是在相机传感器上粘贴了三层电路。到目前为止，索尼专门为 iPhone 相机提供图像传感器，因此三星的条目值得注意。
配备12GB内存
据郭介绍，iPhone 18 Pro 型号包括12GB内存预计将会安装。还，提高内存带宽也谣言已经完成了。
当前的iPhone 16 专业版该型号配备8GB RAM，iPhone 17 专业版模型和iPhone 17据说Air配备了12GB RAM。增加的内存容量将提高同时运行多个应用程序时的性能，并实现更高级的处理。
第二代“C2”调制解调器
几个月前iPhone 16e继苹果公司独特设计的“C1”调制解调器首次出现在杰夫·普据先生说第二代“C2”调制解调器明年将搭载在 iPhone 18 Pro 机型中。
C2 调制解调器比 C1 更快，在美国支持毫米波，并且预计会更加节能。此举是苹果多年计划的一部分，该计划旨在通过转向内部设计的调制解调器来减少对高通的依赖。
2nm工艺A20 Pro芯片
郭明池表示，iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 芯片将由台积电代工。2nm工艺（N2）预计将在当前生产iPhone 16系列为了A18和A18 Pro芯片采用第二代3nm工艺，iPhone 17该系列的A19和A19 Pro芯片预计将采用第三代3nm工艺。
转向 2nm 工艺增加了每个芯片的晶体管数量，从而提高了性能。具体来说，据报道，与 A19 芯片相比，A20 芯片的速度提高了 15%，能效提高了 30%。
- A17专业版芯片：3nm（台积电第一代3nm工艺N3B）
- A18和A18 Pro芯片：3nm（台积电第二代3nm工艺N3E）
- A19和A19 Pro芯片：3nm（台积电第三代3nm工艺N3P）
- A20和A20 Pro芯片：2nm（台积电第一代2nm工艺N2）
请注意，这些纳米尺寸是台积电的营销术语，并非实际测量值。