
新型iMac(2021)焕然一新死亡,采用窄边框设计,最大限度减少显示屏周围的黑边。有一种可能是布隆伯格根据新型号iMac牙齿与 Pro Display XDR 类似的设计变成,iMacPlayStation 4 显示屏底部的巨大“下巴”将会消失。

内置苹果硅芯片,平背
背面不像之前的型号那样呈圆形,而是呈扁平形状。分别为21.5英寸型号和27英寸型号更新代号被透露为“J456”和“J457”。它使用苹果硅芯片而不是英特尔芯片。
当前的iMac背面设计为向边缘变薄。
苹果是iMac我们正在设计一款20核芯片,由16个高性能核心和4个高效核心组成,用于谣言已经完成了。根据发展情况,有可能采用配备8个或12个高性能核心的芯片,但预计性能将比M1芯片(每个芯片有4个高性能核心和4个高效核心)有所提高。
还有消息称苹果正在开发16核和32核图形引擎。到2021年底或2022年,64核和128核引擎有可能被安装在高端型号中,据说比Nvidia和AMD的图形模块快几倍。
2021年下半年公告及发布但传闻但具体细节尚未透露。
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